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手机是如今人们生活的必须产品，几乎在大街小巷中都可以看到人人一部手机，而且手机内部结构复杂，堪称一部微型电脑，其更轻更薄更大屏的发展趋势，需对手机的内部空间进一步压缩，这对其设计提出了严峻的考验。各主流手机品牌厂商均已引入CAE仿真，并将CAE仿真结果作为产品设计中必要的设计依据，CAE仿真作为产品设计中重要的环节已从产品“事后验证”逐渐发展到“CAE引领、指导设计”。
智能手机朝大屏和超薄方向发展的同时,手机整体的扭转强度显著降低,极易导致手机受外力作用出现扭转变形、角部起翘等现象。元王依托十余年的CAE技术背景和工程经验，运用有限元分析方法，协助手机厂商在手机设计阶段对手机的扭转强度进行评估，及时发现设计缺陷并进行优化设计，有效解决大屏超薄手机的扭转变形问题。以下为元王为某手机企业进行的整机扭转分析案例。
分析背景：
手机整机扭转，手机两端夹持15mm，扭矩2000N.mm。
工况
失效准则
部件
失效准则
失效判据值
单位
LCM
LE
3300
微应变
TP
LE
9000
微应变
IC
LE
1550
微应变
前壳塑胶
PEEQ
0.01141
塑胶电池盖
PEEQ
0.405
天线支架
PEEQ
0.53
EMN器件
PCB板应变
2000
微应变
芯片焊锡（焊球）
焊锡四角PCB板应变
2000
微应变
芯片焊锡（焊盘）
焊锡四角PCB板应变
5000
微应变
顺时针扭转分析结果
1、加载2000N.mm扭矩卸载后整机残余变形0.0182281弧度（1.044°）
2、壳体塑性应变云图
前壳塑胶件最大等效塑性应变0.0106，小于材料PC+30GF%的最大断裂延伸率0.01141，失效风险低。
后壳最大等效塑性应变0.354，小于材料PC的最大断裂延伸率0.405，失效风险低。
铝电池盖最大等效塑性应变3.02e-3，小于材料Al6063的最大断裂延伸率0.095，结构无风险。
前壳金属件最大等效塑性应变0.012，小于材料Al-ADC12的最大断裂延伸率0.01236结构无风险。
音腔支架最大等效塑性应变0.083，小于材料PC-DX1135的最大断裂延伸率0.53，失效风险低，上图灰域为塑性变形区域。
天线支架最大等效塑性应变0.0，无塑性变形。
3、芯片焊锡四角处主板应变云图
建议增加MIC胶套，增加局部刚度，降低MIC附近主板变形
逆时针扭转分析结果
1、加载2000N.MM扭矩卸载后整机残余变形0.0169397弧度（0.97°）
2、壳体塑性应变云图
前壳塑胶件最大等效塑性应变0.0106，小于材料PC+30GF%的最大断裂延伸率0.01141，失效风险低。
后壳最大等效塑性应变0.256，小于材料PC的最大断裂延伸率0.405，失效风险低。
铝电池盖最大等效塑性应变3.8e-3，小于材料Al6063的最大断裂延伸率0.095，结构无风险。
前壳金属件最大等效塑性应变0.0119，小于材料Al-ADC12的最大断裂延伸率0.01236结构无风险。
音腔支架最大等效塑性应变0.223，小于材料PC-DX1135的最大断裂延伸率0.53，失效风险低，上图灰域为塑性变形区域。
天线支架最大等效塑性应变0.0，无塑性变形。
3、芯片焊锡四角处主板应变云图
建议增加MIC胶套，增加局部刚度，降低MIC附近主板变形
结果汇总
芯片焊锡四角处主板最大主应变，红域为高风险，超过了2000的失效判据值。
部件
焊锡类型
顺时针旋转
逆时针旋转
最大主应变
e-6
最大主应变
e-6
CPU
焊球
333.0
381.0
Memory
焊球
257.9
254.5
PMI
焊球
258.4
294.6
PMU
焊球
188.0
178.6
RF_PA2
焊盘
443.4
682.4
RF_PA1
焊盘
114.4
399.4
Transcevier
焊球
224.7
153.0
Wifi
焊球
199.3
308.5
Flash_led
焊盘
393.2
450.4
Light_Sensor
焊盘
314.7
383.4
Red_Led 焊盘
焊盘
153.0
381.5
Mic_Main
焊盘
2232
3014
Mic_Sub 焊盘
焊盘
155.7
168.2
优化建议
建议增加MIC胶套，增加局部刚度，降低MIC附近主板变形
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